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射线探伤拍片与暗室处理操作规范

第一章总则

为规范射线探伤工作中的拍片与暗室处理操作流程，确保底片影像质量满足标准要求，保障检测结果的准确性、可靠性与可追溯性，同时保障操作人员职业健康与安全，特制定本操作规范。本规范适用于使用X射线或γ射线进行工业无损检测的拍片及后续暗室处理全过程，所有相关人员必须严格遵守。

第二章拍片前准备

2.1现场勘察与安全确认

操作人员抵达现场后，需首先进行工作环境勘察。确认检测区域已按辐射防护要求设立控制区与监督区，警戒线、警示灯及辐射警告标志已正确布置并醒目。检查被检工件的外观状况、几何形状、材质及规格，确认其与检测工艺卡要求一致。评估周围环境，排除存在易燃易爆物品或可能干扰检测的强电磁场等不安全因素。确认所有非相关工作人员已撤离控制区。

2.2设备与器材检查

对射线机、控制器、连接电缆进行外观检查，确保无破损、变形。开机进行低压预热与高压训机（特别是长期未使用的设备），观察设备运行状态是否正常，仪表指示是否准确。检查所使用的胶片型号、规格、有效期及数量，确保其与工艺要求相符。胶片应存储在阴凉干燥处，避免受压、受折及任何辐射源照射。

检查像质计、标记带、铅字等辅助器材是否齐全、清晰。像质计型号、材质必须与被检工件一致。检查增感屏（如需使用）表面是否清洁、平整，无划伤、污渍或霉点，确保其与胶片紧密贴合。

2.3工艺参数确认

根据已批准的检测工艺