GBT 18334-2025 挠性多层印制板规范标准立项发展报告.docxVIP

挠性多层印制板规范标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SpecificationforFlexibleMultilayerPrintedBoards

摘要

挠性多层印制板作为高端电子互连的核心组件，广泛应用于航空航天、智能终端、医疗电子及汽车电子等领域。随着电子产品向轻量化、高密度、高可靠性方向快速发展，原有标准已难以满足产业需求。本标准（GB/T18334-2025）在整合国内外技术成果与产业实践经验的基础上，对挠性多层印制板的技术要求、试验方法、检验规则及质量保证等进行了系统规范。标准由国家标准主管部门于2025年10月31日发布，将于2026年5月1日正式实施，替代原有版本。本标准明确了材料性能、层间对准、耐热性、弯曲性能及环境适应性等关键技术指标，新增了高频高速传输性能与高密度互连结构的评价方法。本标准的实施将有效提升我国挠性多层印制板产品质量水平，促进产业结构优化升级，增强国际竞争力，为电子信息技术高质量发展提供重要标准支撑。

关键词

中文关键词：挠性多层印制板；国家标准；技术规范；高密度互连；可靠性；试验方法；质量保证

Keywords:FlexibleMultilayerPrintedBoards;NationalStandard;TechnicalSpecification;Hi