2026中国集成电路封装材料进口替代路径与本土化战略研究报告.docx

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2026中国集成电路封装材料进口替代路径与本土化战略研究报告

目录

TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

一、研究背景与战略意义 6

1.1全球半导体产业链格局重塑下的封装材料国产化迫切性 6

1.2中国集成电路封装产业规模与材料供应链安全分析 11

1.3进口替代对产业升级与技术自主的核心价值 14

二、中国集成电路封装材料市场现状分析 22

2.1市场规模与增长驱动因素 22

2.2本土供给能力评估 25

三、核心封装材料技术路线图与国产化难点 30

3.1芯片级封装材料 30

3.2系统级封装材料 33

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