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2026光刻胶在异构集成先进封装中的材料解决方案研究.docx

2026光刻胶在异构集成先进封装中的材料解决方案研究.docx

    2026光刻胶在异构集成先进封装中的材料解决方案研究

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、异构集成先进封装技术发展现状与光刻胶需求分析 5

    1.1异构集成先进封装技术概述 5

    1.2当前主流封装工艺路线与光刻胶应用场景 8

    1.32026年技术发展趋势预测 13

    二、光刻胶在异构集成封装中的核心功能与挑战 16

    2.1图形化精度与线宽控制要求 16

    2.2与封装材料的兼容性问题 19

    三、先进封装用光刻胶材料体系研究 23

    3.1化学放大光刻胶(CAR)在封装中的应用 23

    3.2非化学放大光刻胶体系

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