AI集群扩张下的光模块电芯片产业观察.pptx

AIINFRASTRUCTUREAI集群扩张下的光模块电芯片产业观察DSP·TIA·Driver·国产化进展作者公众号：哔咘的科技笔记日期2026年

内容导航01光互联与电芯片从AI集群扩张到信号链分工02技术演进与路线SerDes、DSP分类与LPO之争03市场格局与玩家O-DSP市场规模与海外龙头动向04Driver与TIA发射侧与接收侧的差异竞争格局05国产能力盘点国内厂商技术积累与产业化路径

第一章·光电融合光互联与电芯片算力扩张，连接先行从电互联瓶颈到光互联机遇01

AI集群扩张推动光互联演进AI集群向更大节点规模发展，GPU间数据交互需求显著增加，网络互连成为影响算效的核心变量。光模块成为电信号与光信号转换的核心器件电互联瓶颈信号衰减明显，传输距离受限功耗随速率提升快速攀升铜缆难以支撑超大规模集群升级光互联优势高带宽密度，支撑海量数据交互低损耗，长距离稳定传输VS

光互联链路电芯片如何分工端到端光互联链路由交换机电通道、光模块、光纤三部分组成，电域包含ASIC、内嵌SerDes、O-DSP、TIA，分层完成信号串并转换、数字校正与模拟放大。ASIC数据中心网络设备实现数据交换与流量转发的核心处理单元。SerDes实现并行数据与高速串行电信号的双向互转，即将多车道并行数据转为单车道高速信号。O-DSP将高速电信号转换为光信号并纠正错误，应用于可插拔光模