《面向800G_1.6T光模块的液冷关键技术白皮书》（ODCC‑250400G，2025‑09）.docxVIP

《面向800G/1.6T光模块的液冷关键技术白皮书》（ODCC?250400G，2025?09）

目录

概述

术语、定义和缩略语

现有光模块液冷技术现状与路线对比

光模块液冷系统规格、约束与关键指标分析

原型样品、4套技术方案及实测验证结果

现存技术瓶颈与未来技术发展方向

参考资料

一、概述

AI智算中心高速互联驱动800G、1.6T高速可插拔光模块大规模部署，光模块功耗持续攀升：400G约12W，800G约18W，1.6T约24W，未来3.2T预计突破40W。传统风冷方案受笼位空间、气流限制，功耗提升后会出现热点温度超标、风扇功耗暴涨、端口密度下降、噪声升高等问题，风冷逐渐触及物理极限，液冷成为高功耗高速光模块的必选散热路径。

光模块液冷与服务器CPU液冷存在显著差异：光模块为可插拔器件，存在插拔公差、热界面反复接触、光口防护、流体快速接头、密封防漏、维护更换等一系列系统级难题。本白皮书梳理行业现有技术路线，完成多套原型开发与实测，明确关键技术指标，给出选型建议与未来演进方向，为新建智算中心、存量机房风冷改液冷提供技术参考与依据。

二、术语、定义和缩略语

OSFP/QSFP?DD：主流高速可插拔光模块封装形态

冷板式光模块液冷：交换机笼位配置冷板，光模块插入后外壳与冷板热接触换热，冷却液在冷板内部循环

内置微流道液冷（LCO）：光模块本体集成微