红板科技(603459)高端PCB隐形冠军，AI算力打开新成长空间.pptxVIP

持续深耕PCB赛道，HDI与IC载板驱动增长。公司2005年成立，2026年登陆上交所。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并积极开拓行业细分市场龙头客户，不断优化客户结构。公司已全面掌握高端HDI板的生产技术，任意层互连HDI板最高层数可达26层且整体盲孔层偏差可控制在50µm以内，处于行业领先地位；在IC载板领域实现技术突破，掌握Tenting、mSAP等工艺。随着公司业务不断拓展、经营规模逐渐扩大，收入和利润整体呈现增长趋势。2025年，公司实现营收36.77亿元，同比增长36.06%；实现归母净利润为5.4亿元，同比增长152.37%。

AI算力全链条拉动mSAP、高阶HDI长期需求。AI算力基础设施全面升级，从光模块、内存模组到先进封装多维度拉动高精度PCB增量。高速光模块向800G、1.6T迭代，超细线路、超低损耗基板成为刚需，拉动光模块用mSAP基板需求量增加，1.6T光模块用基板的价值量较800G光模块实现翻倍；DDR5、MRDIMM、SOCAMM新一代内存模组提升带宽，倒逼PCB线路精细化，mSAP逐步替代传统Tenting工艺；先进封装路线演进，CoWoP方案取消传统IC载板，以高端SLPPCB