GBT 45767-2025 氮化硅陶瓷基片标准立项发展报告.docxVIP

氮化硅陶瓷基片标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SiliconNitrideCeramicSubstrates

摘要

氮化硅陶瓷基片作为第三代半导体功率器件封装的核心材料，凭借其优异的热导率、抗弯强度和热稳定性，在新能源汽车、轨道交通、光伏发电等战略新兴产业中发挥着不可替代的作用。随着我国功率半导体产业的高速发展，对高性能氮化硅陶瓷基片的需求持续攀升，但此前国内缺乏统一的产品标准，导致产品质量参差不齐、市场秩序亟待规范。GB/T45767-2025《氮化硅陶瓷基片》国家标准于2025年6月30日正式发布，将于2026年1月1日起实施。本标准规定了氮化硅陶瓷基片的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等内容，适用于功率半导体器件封装用氮化硅陶瓷基片的生产、检验与贸易。本标准的制定填补了国内氮化硅陶瓷基片产品标准的空白，对规范市场秩序、促进技术进步、推动产业升级具有重要意义，为我国先进陶瓷材料领域的标准化体系建设提供了有力支撑。

关键词：氮化硅陶瓷基片；国家标准；功率半导体封装；先进陶瓷；标准化；热导率；抗弯强度

Keywords:Siliconnitrideceramicsubstrates;Nationalstandard;Powersemiconductorpackaging;