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半导体先进封装与Chiplet产业链竞争研究.docx

半导体先进封装与Chiplet产业链竞争研究.docx

    半导体先进封装与Chiplet产业链竞争研究

    （示例测算版·公开口径与机构区间为据，非真实审计数据）

    第一章先进封装产业背景界定

    本报告研究后摩尔时代的封装升级，把Chiplet与先进封装放在产业链竞争中考察。全篇规模、渗透率与价格均为示例区间，不含上市公司审计数据与杜撰研报编号。

    先进封装占整体封装比重示例约45%，年增速示例10%。Chiplet采用多芯粒拼装，示例单颗集成4至8个芯粒，良率提升收益约15%。

    表1-1产业口径示例

    口径项

    示例数值

    单位

    区间

    标注

    先进封装占比

    45%

    百分比

    40%至55%

    示例

    年增速

    10%

    百分比

    8%至15%

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