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- 2026-10-09 发布于广东
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证券研究报告|机械设备|2026年10月7日
机械团队•行业深度报告
AI带动半导体设备需求增长,加速
报告摘要
自2020年疫情以来,21-22年晶圆厂不断扩产以支持高性能计算和汽车等终端需求增长,此外,各地区为避免类似疫情期间半导体供应链受限,
也持续投资。2023年,由于下游需求疲软以及存储库存调整,韩国资本开支下降明显。进入2024年,受益于先进逻辑、成熟逻辑、先进封装、高
带宽存储(HBM)产能扩张以及中国投资的大幅增长,设备销售额强劲复苏。2025年开始,受益于器件架构复杂度提升、先进/异构封装加速渗透,
以及AI与HBM对性能的严苛要求,设备需求继续保持强劲增长,但部分消费、汽车、工业需求持续疲软。
据SEMI报告,预计2026年全球半导体设备销售额将达到1659亿美元新高,同比增长23.2%,相比25年15.1%的增速提升。预计到2028年设备市场规
模将达到2295亿美元,实现连续五年增长。这一乐观增速预期主要来自于AI基建投资的加速,以及更高计算密度、高带宽存储(HBM)投资和更
加复杂的器件架构所需要的先进逻辑、存储和后端技术投资的增加。
从细分市场来看,近年,受益于AI、高性能计算和高端
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