算力上游产业趋势与产业观察：PCB、SOFC与磷化铟三大方向.pptx

产业观察报告算力上游产业趋势与产业观察PCB半导体化·SOFC供电范式·磷化铟材料咽喉哔咘的科技笔记2026年10月

内容导航01PCB半导体化跃迁四大新路线重塑价值量分配02SOFC供电新范式AI缺电下的短交期自备电源03磷化铟材料咽喉光通信上游紧缺物料与工艺壁垒04产业格局与风险景气传导、区域分化与不确定性

SECTIONPCB半导体化跃迁从互联载体到封装载体四大新路线重塑价值量分配01

M9材料体系代际跃迁为支撑224Gbps超高速信号传输与78层超高密度PCB，覆铜板进入M9代际M9代际跃迁的本质，是树脂、增强材料、导电层、填料四个维度的系统性升级四维系统性跃迁4维树脂体系升级为碳氢树脂（PCH）或苊烯树脂（EX）增强材料玻纤布升级为第三代LowDK石英布（Q布）导电层升级为HVLP4/5超低轮廓铜箔填料四维度系统性跃迁的构成维度之一性能指标与头部进展3项介电损耗压低至0.0015以下头部量产能力78层超高多层板，层间对位精度±20μm以内松下MEGTRON92025年1月发布，面向224Gbps设计，介电常数与损耗较M7/M8数量级优化

球形硅微粉跃迁为关键卡位硅微粉决定高速基板三项核心性能线性膨胀系数（CTE）改善以抑制高层板翘曲分层介电表现保障信号质量导热特性应对高功耗GPU散热纯度粒度球形度工艺分水岭火焰法无法满足M6级以上需求；Megtro