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亚太封装干膜光刻胶增长趋势2026-2032

LPInformationsales@001-626-346-3938

示例用途，仅供参考

亚太封装干膜光刻胶增长趋势2026-2032

摘要

封装用干膜光刻胶是一类以聚合物树脂、光敏组分、交联单体和功能添加剂构成，并预先涂覆在聚酯载

体膜上的固态感光成像材料，主要通过真空或热辊层压、曝光、显影、电镀或蚀刻及剥离等步骤，在晶

圆、重构晶圆、面板和中介层表面形成临时图形模板。产品主要用于铜柱、微凸点、焊料凸点、C4bump、

重布线层、TSV相关金属化、UBM及其他精细封装互连结构。其膜厚可以从数微米延伸至200微米以

上，核心技术指标包括分辨率、高深宽比、侧壁形貌、膜厚均匀性、晶圆及面板贴合能力、台阶覆盖、

耐电镀液性、低缺陷和洁净剥离。随着先进封装从传统晶圆级凸点向fan-out、面板级RDL、Chiplet和

2.5D/3D集成发展，干膜光刻胶正在由厚膜电镀模板材料逐步扩展至更高解析度、更大面积和更复杂

形貌的先进互连图形材料。

封装干膜光刻胶应被视为厚膜电镀模板和新一代RDL图形材料的组合市场，而不是IC载板干膜市场的

延伸。当前最大的商业化应用仍是铜柱、微凸点和焊