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计算机行业研究：算力的高结构方向.pptxVIP

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  • 2026-10-12 发布于湖南
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计算机行业研究：算力的高结构方向.pptx

    算力的高结构方向

    行业观点

    ■AIPCB半导体化:四大新路线重塑价值量分配，二三线厂商迎外溢红利。英伟达Rubin/RubinUltra全面采用M9材料体系以支撑224Gbps超高速传输(介电损耗压至0.0015以下),球形硅微粉自通用辅料跃迁为决定CTE、损耗与导热的关键卡位材料，而高端亚微米球硅由Admatechs、Denka、Resonac垄断六成以上份额；PTFE以0.0004以下的介电损耗打开下一代路线。工艺端，mSAP将线宽/线距压缩至15-25μm、精度直接对标类载板；CoWoP去掉ABF封装基板，由

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