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MEMS传感器封装工艺规范
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、规范性引用文件 7
三、术语与定义 8
四、封装总体技术要求 11
五、封装前晶圆预处理要求 14
六、晶圆级封装工艺要求 18
七、芯片级封装工艺要求 21
八、敏感结构保护工艺要求 23
九、气密性封装工艺要求 26
十、电气互连工艺要求 29
十一、封装后减薄切割工艺要求 33
十二、引脚成型与标识工艺要求 34
十三、可靠性预处理工艺要求 38
十四、环境适应性工艺控制要求 40
十五、工艺过程质量控制要求 42
十六、封装缺
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