SJT 12021-2025 功率半导体模块用环氧灌封胶标准立项发展报告.docx

功率半导体模块用环氧灌封胶标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:EpoxyPottingCompoundforPowerSemiconductorModules

摘要

随着新能源汽车、轨道交通、智能电网及光伏储能等战略性新兴产业的快速发展，功率半导体模块作为核心功率电子器件，其可靠性直接关系到整个系统的安全稳定运行。环氧灌封胶作为功率半导体模块的关键封装材料，承担着电气绝缘、机械保护、应力缓冲和散热传导等多重功能，其性能优劣直接影响模块的使用寿命与可靠性。当前，我国功率半导体模块用环氧灌封胶领域缺乏统一的技术标准，产品质量参差不齐