2026年中国半导体行业人才发展报告.pdf

⾏业研究·⼈才发展专题

2026年中国半导⾏业

⼈才发展报告

规模扩张与⾃主可控双主线叠加下的⼈才系重构

基于政府统计、⾏业协会、招聘平台⼤数据、薪酬咨询机构与上市公司披露的多源交叉验证

—⼈才缺⼝约30万―35万⼈、2030年预计扩⼤⾄50万⼈,本质是⾼端紧缺、低端饱和的结构性失衡

—薪酬挤泡沫后重新抬头:芯⽚设计类岗位年总现⾦收⼊中位数突破60万元

—仅38%的本科毕业⽣能直接适配设计岗位,学⽤落差是供给端最顽固的瓶颈

—全球百万缺⼝下的战略窗⼝期,全球引智+本⼟育才双轨格局正在形成

报告

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