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MEMS传感器晶圆加工手册
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一、MEMS传感器晶圆加工总则 2
二、MEMS晶圆加工基础工艺原理 4
三、MEMS晶圆加工常用基材选型 7
四、MEMS晶圆前道清洗与预处理 9
五、MEMS晶圆光刻工艺技术规范 12
六、MEMS晶圆薄膜沉积工艺方法 15
七、MEMS晶圆刻蚀工艺技术要点 19
八、MEMS晶圆离子注入与掺杂工艺 21
九、MEMS晶圆级键合工艺技术 25
十、MEMS晶圆减薄与抛光工艺 28
十一、MEMS晶圆切割与分离工艺 31
十二、MEMS晶圆加工良率控制方法 34
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