GBT 46280.5-2025 芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求标准立项发展报告.docxVIP

芯粒互联接口规范第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:SpecificationforChipletInterconnectionInterface—Part5:PhysicalLayerTechnicalRequirementsBasedon2.5DPackaging

摘要

随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，芯粒（Chiplet）异构集成技术已成为后摩尔时代延续集成电路性能增长的核心路径。芯粒互联接口的标准化是实现多厂商芯粒互操作、构建开放产业生态的关键前提。本报告围绕国家标准GB/T46280.5-2025《芯粒互联接口规范第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求》的立项背景、编制过程与技术内容展开系统论述。该标准由国家标准主管部门于2025年8月19日发布，将于2026年3月1日正式实施，归口于集成电路、微电子学领域。本部分标准聚焦2.5D封装场景下芯粒间物理层互联的关键技术问题，规定了基于2.5D封装的芯粒互联接口的物理层电气特性、信号完整性、通道拓扑结构、时钟架构及测试验证方法等核心技术要求。本报告详细分析了该标准的研制背景与产业需求，梳理了标准的主要技术框架与核心内容，阐述了标准对推动我国芯粒产业规范化发展的里程