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端子铆压标准

1术语与定义

1.1端子铆压：通过机械压力使金属端子产生塑性变形，实现与线材导体、绝缘层的机械固定与电气连接的工艺过程，包含导体铆压与绝缘铆压两个核心工序。

1.2压接高度（CH）：端子铆压完成后，铆接部位在垂直于压力方向的最大外形尺寸，是控制铆压质量的核心参数。

1.3压接宽度（CW）：端子铆压完成后，铆接部位在平行于压力方向的最大外形尺寸，为辅助验证参数。

1.4拉脱力：将线材从铆接端子中沿轴向拉出所需的最小拉力，是衡量铆接机械强度的核心指标。

1.5导体露出量：铆接完成后，线材导体伸出端子导体铆压区前端的长度，常规要求控制在0.3-1.0mm之间，精密端子需控制在0.2-0.5mm。

1.6飞边：铆压过程中端子材料被挤出铆压型腔形成的多余金属薄片，超出允许范围会影响装配与电气性能。

1.7压力-位移监控：伺服铆压机通过实时采集冲头压力与位移数据形成曲线，判断铆压质量的在线检测方式，可识别断丝、缺料、端子变形等隐性缺陷。

2铆压前质量控制

2.1原材料要求

2.1.1端子要求

（1）材质与镀层：根据应用场景选择对应材质，信号传输类端子优先选用磷青铜C5191（硬度HV180-220），大电流类端子选用黄铜H62（硬度HV80-110），高频场景选用铍青铜C17200（硬度HV300-360）；接触区镀层应满足：锡镀层厚度2-8μm，镍镀层厚度