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液冷行业市场前景及投资研究报告：零部件（T2）先行，系统集成（T1）接力.pdf

液冷行业市场前景及投资研究报告：零部件（T2）先行，系统集成（T1）接力.pdf

    证券研究报告

    零部件（T2）先行，系统集成（T1）接力

    ——液冷行业专题报告

    2026年10月08日

    投资摘要

    •核心观点：2026Q4迎来海外算力交付加速窗口，英伟达VR200有望进入规模量产爬坡周期，Q4起液冷产业链业绩将集中兑现，建议关注率先放量

    环节。

    •芯片功率密度跃升叠加PUE约束，液冷成为AI数据中心散热刚需。当前AI芯片的TDP（热设计功耗）呈指数级跃升，整机柜TD

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