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- 2026-10-12 发布于北京
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基础化工行业深度研究报告
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一、玻璃基板有望成为下一代先进封装基材6
（一）玻璃基板是先进封装领域的新兴核心载体6
（二）凭借优异的综合性能，玻璃基板深度契合先进封装升级需求7
1、上一代载板矛盾：封装越大线路越细时，控制翘曲和保持尺寸精度越难7
2、玻璃基板的优势①：用更高的尺寸稳定性支撑“大尺寸+细线路”8
3、玻璃基板的优势②：低成本为光电共封装提供潜在的统一材料平台8
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