江西应用科技学院《数字信号处理Ｂ》2023-2024学年第一学期期末试卷.docVIP

站名：

站名：年级专业：姓名：学号：

凡年级专业、姓名、学号错写、漏写或字迹不清者，成绩按零分记。

…………密………………封………………线…………

第PAGE1页，共NUMPAGES1页

江西应用科技学院

《数字信号处理Ｂ》2023-2024学年第一学期期末试卷

题号

一

二

三

四

总分

得分

批阅人

一、单选题（本大题共15个小题，每小题2分，共30分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）

1、在集成电路的封装技术中，以下哪种封装形式具有较小的尺寸和较好的散热性能：（）

A.DIP封装

B.SOP封装

C.QFP封装

D.BGA封装

2、在电子电路设计中，PCB（PrintedCircuitBoard）是一种重要的硬件载体。PCB的设计需要考虑布局、布线、信号完整性等因素。以下关于PCB设计的说法中，错误的是？（）

A.PCB的布局应该合理，避免信号之间的干扰

B.PCB的布线应该尽量短，以减小信号的传输延迟

C.PCB的信号完整性可以通过添加去耦电容、阻抗匹配等方法来提高

D.PCB的设计只需要