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2026电力电子碳化硅模块封装散热方案创新与新能源汽车电驱系统报告.docx

2026电力电子碳化硅模块封装散热方案创新与新能源汽车电驱系统报告.docx

    2026电力电子碳化硅模块封装散热方案创新与新能源汽车电驱系统报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、碳化硅（SiC）模块在新能源汽车电驱系统中的应用现状与挑战 6

    1.1SiC功率器件的性能优势与商业化进程 6

    1.2电驱系统对功率模块封装散热的技术需求 8

    1.3当前主流SiC模块封装形式及其局限性 11

    二、SiC模块封装的关键技术路径 14

    2.1传统引线键合与双面散热封装对比 14

    2.2直接烧结银（AgSinter）与烧结银/铜（Ag/Cu）互连技术 18

    三、散热方案的创新设计与热管理策略 20

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