印制电路板及互连结构用材料 第3-6部分：未增强覆铜基材和裸基材分规范——规定可燃性（垂直燃烧法）的覆铜聚四氟乙烯（PTFE）填充层压片 标准立项发展报告.docxVIP

印制电路板及互连结构用材料第3-6部分：未增强覆铜基材和裸基材分规范——规定可燃性（垂直燃烧法）的覆铜聚四氟乙烯（PTFE）填充层压片标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Materialsforcircuitboardsandotherinterconnectingstructures–Part3-6:Sectionalspecificationsetforunreinforcedbasematerialscladandunclad–Polytetrafluoroethylene(PTFE)filledlaminatesheetsofdefinedflammability(verticalburningtest),copper-clad

摘要

随着第五代移动通信（5G）、第六代移动通信（6G）技术研发的持续深入，以及卫星通信、毫米波雷达、高性能计算等领域的飞速发展，高频高速印制电路板（PCB）材料成为电子制造业的核心技术节点。聚四氟乙烯（PTFE）因其极低的介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df），成为射频/微波电路基板的首选树脂体系。为确保该类材料在电气性能之外具备可靠的安全特性，国际电工委员会印刷板与互连结构材料分技术委员会（IEC/TC91）制定了IEC