半导体设备行业研究报告.docx

2026年半导体设备行业研究报告及国产化进程

（行业研究与投资分析·数据与口径为据）

第一章市场规模与资本开支

2026年全球半导体设备市场规模测算1280亿美元，同比增14%。中国大陆连续多年为最大单一市场，全年设备销售额约495亿美元、占全球39%。需求由三块驱动：AI先进逻辑与HBM存储扩产、成熟制程国产化、以及设备存量维护与升级。资本开支与晶圆厂稼动率决定设备订单周期。

国内资本开支端，中芯国际、华虹、长存、长鑫2026年合计扩产投资超2200亿元，新增12英寸产能约28万片每月。成熟制程(28纳米及以上)与功率、存储为主要投向。先进制程受出口管制约束，通过多重曝光与设备国产化部