GBT 46280.4-2025 芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求标准立项发展报告.docxVIP

芯粒互联接口规范第4部分：基于2D封装的物理层技术要求标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:SpecificationforChipletInterconnectionInterface—Part4:PhysicalLayerTechnicalRequirementsfor2DPackaging

摘要

随着摩尔定律逐步逼近物理极限，芯粒（Chiplet）技术作为后摩尔时代集成电路产业的重要技术路径，正受到全球半导体行业的广泛关注。芯粒互联接口的标准化是实现不同厂商、不同工艺节点芯粒间高效互操作的关键前提。本报告围绕国家标准GB/T46280.4-2025《芯粒互联接口规范第4部分：基于2D封装的物理层技术要求》的立项背景、编制过程、核心技术内容及应用价值展开系统论述。该标准由国家标准机构于2025年8月19日发布，将于2026年3月1日正式实施，归口于集成电路、微电子学领域。标准聚焦2D封装场景下芯粒间物理层互联的技术要求，涵盖电气特性、信号完整性、通道定义、时序规范及测试方法等核心内容。本报告旨在为集成电路设计企业、封装测试厂商及系统集成商提供标准解读与应用指导，推动我国芯粒互联技术生态的规范化发展，提升国产芯片在国际市场的竞争力。

关键词：芯粒；互联接口；2D封