2026数据中心光模块高速互连封装技术发展路线图
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、研究背景与产业驱动力分析 5
1.1数据中心流量增长与算力需求演进 5
1.22026年技术迭代的窗口期与市场痛点 8
二、光模块高速互连技术现状综述 11
2.1现有封装架构(OSFP、QSFP-DD等)对比 11
2.2单通道速率与波特率演进瓶颈 14
三、2026年关键封装技术路线图 18
3.11.6T/3.2T光模块封装方案 18
3.2先进封装工艺(2.5D/3D)应用 21
四、高速互连材料与器件创新 2
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