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半导体制造技术作业答案.docx

半导体制造技术作业答案.docx

    半导体制造技术作业答案

    一、单项选择题（本大题共20小题，每小题1分，共20分）

    1.在半导体制造过程中，光刻技术的核心作用是（）。

    A.材料沉积

    B.材料刻蚀

    C.图案转移

    D.晶体生长

    解析：光刻技术是半导体制造中的关键步骤，通过曝光和显影将电路图案从掩模版转移到光刻胶上，最终形成可在后续工艺中使用的图形。材料沉积（A）属于薄膜生长过程，材料刻蚀（B）是去除多余材料，晶体生长（D）是制造单晶硅锭，均与图案转移无关。

    2.硅片在进入刻蚀设备前，需要进行表面清洗的主要目的是（）。

    A.增加表面粗糙度

    B.移除自然氧

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