图解芯片制作工艺流程图.ppt

***INTEL图解芯片制作工艺流程共九个步骤**沙子:硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25％的硅元素，以二氧化硅(SiO2)的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。

**硅熔炼:12英寸/300毫米晶圆级，下同。通过多步净化得到可用于半导体制造质量的硅，学名电子级硅(EGS)，平均每一百万个硅原子中最多只有一个杂质原子。此图展示了是如何通过硅净化熔炼得到大晶体的，最后得到的就是硅锭(Ingot)。

*单晶硅锭:整体基本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度99.9999％。

**处理晶圆的机器*硅锭切割：横向切割成圆形