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- 2026-10-13 发布于北京
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半导体制造中的导热界面材料:液态金属与碳纳米管阵列在芯片散热中的突破
全局数据规范:全篇所有量化数据须标注来源与时间口径;历史数据须真实可溯,预测性数据须注明推断依据与关键假设;多采用表格呈现数据与对比信息。
本报告说明(300-500字)
本报告聚焦半导体制造过程中导热界面材料(ThermalInterfaceMaterial,TIM)的两项前沿技术——镓基液态金属(Ga?basedLM)及垂直碳纳米管阵列(VerticallyAlignedCNTArray,VACNT)。通过文献梳理、专家访谈及二手数据汇总,评估镓基液态金属对铝散热器的腐蚀抑制方案,并分析垂直
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