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SMT贴片工艺基础考核试题（含详细答案解析）

考试说明：本试题适用于SMT一线操作员、技术员岗前及月度考核，满分100分，考试时间60分钟，题型包含选择题、判断题、简答题、工艺分析题，内容贴合生产实操，无理论冗余内容。

一、单项选择题（每题3分，共30分）

1.SMT贴片生产的核心工艺流程正确的是（）

A.贴片→印刷→回流焊接→检测

B.印刷→贴片→回流焊接→检测

C.印刷→回流焊接→贴片→检测

D.贴片→回流焊接→印刷→检测

2.锡膏印刷的主要作用是（）

A.固定元器件位置

B.在PCB焊盘均匀涂抹锡膏，为焊接提供焊料

C.清洁PCB板面杂质

D.提升PCB绝缘性能

3.0402封装电阻、电容元器件，属于（）尺寸贴片元件

A.超大尺寸B.常规尺寸C.微型尺寸D.超微型尺寸

4.SMT回流焊的哪个温区主要作用是激活助焊剂、挥发锡膏水分和溶剂（）

A.预热区B.恒温区（浸润区）C.回流区D.冷却区

5.贴片生产中出现“立碑”缺陷，主要多发于（）元器件

A.大体积ICB.片式阻容元件C.连接器D.晶振

6.AOI设备在SMT生产线的主要功能是（）

A.检测PCB板材厚度

B.自动检测贴片、焊接后的外观缺陷

C.清洗PCB板面油污

D.校准贴片机坐标

7.锡膏储存的