半导体行业英语术语手册（中英对照）.docx

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半导体行业英语术语手册（中英对照）

手册版本号：__（填写规则：首次正式发布为V1.0，小范围修订递增小数点后数字，涉及核心内容大版本迭代递增整数位）

归口管理部门：__（填写规则：由技术中心标准化组、新员工培训中心联合归口管理）

发布日期：__（填写格式：YYYY年MM月DD日）

文档密级：__（填写规则：按公司信息安全规范标注“内部公开”“内部秘密”“机密”三类）

适用对象：__（填写规则：明确覆盖芯片设计、工艺制造、封装测试、供应链、海外业务等全