半导体设备材料.docx

半导体设备材料替代弹性排序研判—PAGE—

半导体设备与材料在存储扩产与低国产化率叠加下的替代弹性排序研判

——基于环节国产化率梯度、验证周期与订单弹性的实证测算（数据截止2026年10月）

产业研究组内部研究报告2026年第16期

内容摘要：国产半导体设备与材料在2026年进入“三重需求叠加”的扩张期：AI算力拉动先进逻辑、存储超级周期拉动两存扩产、国产化率提升拉动结构性替代。但整体国产化率是一个被平均化的数字——清洗、热处理等环节已超60%，而光刻不足1%、涂胶显影约6%、量检测约10%。分环节测算：刻蚀约31%、CMP约39%、清洗约29%、薄膜沉积约27%，呈清晰的梯度