《电子组装高质量互连用焊膏》.pptxVIP

电子组装附加材料—电子组装高质量互连用焊膏

1范围

本文件规定了用于电子组装中制造高质量电子互连焊膏的产品特性、测试方法、要求、质量保证规定、交付准备、附加信息。

本文件适用于电子软钎焊用焊膏。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语（GB/T2036-1994，IEC60194:1988，NEQ）

GB/TXXXX.1电子组装附加材料第1-1部分：电子组装中高质量互连用助焊剂的要求（GB/TXXXX,IEC61190-1-1:2002,MOD）

GB/TXXXX.2电子组装附加材料第1-3部分：电子焊接用电子级焊料合金及带助焊剂/无助焊剂固体焊料的要求（GB/TXXXX，IEC61190-1-3:2017,MOD）

GB/T15829软钎剂分类与性能要求（GB/T15829-2021，ISO9454-1:2016;ISO9454-2:2020，

MOD）

SJ/T10668电子组装技术术语

SJ/T11186-2019焊锡膏通用规范

SJ/T11391-2019电子产品焊接用锡合金粉

IEC61189-5-