《单、双面挠性印制板分规范》.docxVIP

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  • 2026-10-15 发布于浙江
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单、双面挠性印制板分规范

1范围

本文件规定了单、双面挠性印制板(以下简称挠性印制板或FPC)的应用等级、性能要求、质量保证规定、交付规定等。

本文件适用于使用了单、双面聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜覆铜箔层压板(包括无粘接剂型)的挠性印制板。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T2423.17—2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ka:盐雾

GB/T4677—2002印制板测试方法

GB/T13555挠性印制电路用聚酰亚薄膜覆铜板

GB/T13556挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板

GB/T13557—2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

GB/T16261—2017印制板总规范

SJ20828合格鉴定用测试图形和布设总图

3术语和定义

GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

覆盖层coverlayer

覆盖于印制板表面仅让部分导电图形暴露的绝缘层。

3.2

覆盖膜coveringfilm

一种在一面涂覆胶粘剂层,用于覆盖保护挠性印制板表面的绝缘

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