《电子组装高质量互连用焊剂的要求》.docxVIP

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  • 2026-10-15 发布于浙江
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《电子组装高质量互连用焊剂的要求》.docx

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电子组装高质量互连用焊剂的要求

1范围

本文件规定了电子组装中高质量互连用助焊剂的要求、质量保证规定、交付准备及附加信息。本文件适用于电子软钎焊用助焊剂。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T19001质量管理体系要求

GB/T38265.6-2022软钎剂试验方法第6部分:卤化物(不包含)钎剂残留物胶粘性的评价(GB/T38265.14-2021,ISO9455-14:2017,MOD)

GB/T38265.15-2021软钎剂试验方法第15部分:铜腐蚀试验(GB/T38265.15-2021,ISO9455-15:2017,MOD)

GB/T38265.16-2019软钎剂试验方法第16部分:软钎剂润湿性能润湿平衡法(GB/T38265.16-2019,ISO9455-16:2013,MOD)

SJ/T10668电子组装技术术语

IEC61189-2电气材料、互连结构和组件的试验方法第2部分:互连结构材料的试验方法(Testmethodsforelectricalma

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