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多芯片异构集成封装工艺方案.docx

多芯片异构集成封装工艺方案.docx

    泓域咨询全过程咨询·可行性研究报告编制

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    多芯片异构集成封装工艺方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、总则 3

    二、适用范围 5

    三、工艺总体技术路线 7

    四、异构芯片选型与匹配要求 9

    五、基板材料与结构设计 11

    六、芯片贴装工艺方案 16

    七、互连工艺技术方案 19

    八、散热结构设计工艺 22

    九、封装防护工艺方案 24

    十、三维集成工艺方案 29

    十一、电气性能调试工艺 33

    十二、可靠性验证工艺方案 36

    十三、质量检测标准与流程 42

    十四、生产设备配置要求 45

    十五、工艺参数控制规范 49

    十

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