微型组装工艺步骤.pdfVIP

微组装工艺流程

基板的准备

分为电路软基板(RT/DUroid5880)的准备和陶瓷基板(AL2O3)

的准备。电路软基板规定操作者戴指套，将电路软基板在洁净的中性滤纸上，

按图纸用手术刀切割电路板边框线和清除工艺线。规定电路软基板的图形符合图

纸规定，表面平整，没有翘曲，外形尺寸比图纸小0.1mm~0.2mm,切面平整。工

艺线的清除切地，切口断面与代线平面垂直，手指不容许不戴指套接触镀金层，

以免导致氧化。陶瓷基板B勺准备，规定用细金刚砂纸打磨陶瓷基板，使边缘整洁,

无毛刺、无短路，然后用纯净水洗净。

基板清洗

基板的清洗，通过超声清洗进行。超声清洗是运用超声波在清洗液中的辐射，

使液体震动产生数万计的微小气泡，这些气泡在超声波的纵向传播形成的负压区

产生、生长，而在正压区闭合，在这种空化效应B勺过程中,微小气泡闭合时可以

产生超过1000个大气压的瞬间高压，持续不停的瞬间高压冲击物体表面，使物体

表面和微小缝隙中的污垢迅速剥落。因此，超声波清洗对物体表面具有一定损伤性，

通过多次试验（此试验未记录试验数据），确定合理B勺超声功率、去离子水用量