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电子封装异构集成工艺方案.docx

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    电子封装异构集成工艺方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、方案总则与适用范围 4

    二、异构集成体系架构设计 6

    三、芯片级异构集成设计验证 9

    四、高密度互连基板制备工艺 12

    五、芯片三维堆叠贴装工艺 14

    六、微凸点混合键合互连工艺 17

    七、硅通孔（TSV）填充工艺 21

    八、有机陶瓷封装基板集成工艺 24

    九、高导热界面材料填充工艺 27

    十、高速信号完整性优化工艺 30

    十一、封装应力缓冲层制备工艺 32

    十二、气密封装壳体焊接工艺 35

    十三、晶圆级封装测试验证工艺

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