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电子封装高功率散热设计方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、方案总体设计目标与范围 3
二、电子封装热特性基础参数 5
三、高功率散热设计核心原则 7
四、封装内热源分布辨识方法 9
五、热阻层级优化设计路径 12
六、高导热封装基板材料选型 15
七、相变散热材料应用设计 17
八、微通道散热结构设计规范 19
九、热电耦合散热方案设计 22
十、界面热阻降低技术方案 25
十一、封装外壳散热结构设计 27
十二、多物理场仿真建模方法 29
十三、散热性能仿真验证流程 31
十四、
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