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电子封装陶瓷封装工艺规范
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一、总则 3
二、术语与定义 4
三、陶瓷基片材料要求 8
四、基片前处理工艺 10
五、电路图形制作工艺 13
六、陶瓷金属化工艺 15
七、导电层电镀工艺 18
八、芯片贴装工艺 21
九、引线键合工艺 24
十、陶瓷封装封盖工艺 27
十一、外观检验规范 29
十二、电气性能检验规范 31
十三、可靠性检验规范 34
十四、产品包装规范 37
十五、产品储存规范 40
十六、产品运输规范 43
十七、工
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