IPC 9702 中文版 金属化孔互连耐久性测试规范 PCB 孔可靠性试验.docxVIP

PAGE

IPC-9607中文版金属化孔互连耐久性测试规范PCB孔可靠性试验

前言

金属化孔PTH是多层PCB实现层间电气互连的核心结构。在温度循环环境下，基板树脂与孔壁铜镀层热膨胀系数CTE不匹配，孔壁铜会反复承受拉伸-压缩循环应力，出现孔壁裂纹、孔环开裂、孔铜疲劳断裂，表现为间歇开路、高温不通低温恢复等隐性失效，在工业、车载、服务器高等级产品中属于严重可靠性风险。

IPC-9607全称《InterconnectStressTest（IST）互连应力测试规范》，国内行业习惯称之为金属化孔互连耐久性测试规范，是PCB金属化过孔、盲埋孔加速可靠性验证核心标准，定义IST互连应力测试整套试样设计、测试设备、试验流程、数据处理、失效判据、金相解析方法。IST测试采用大电流对专用测试耦合片焦耳自发热，实现快速热循环，相比传统环境箱温度循环，测试周期大幅缩短，用于板材选型、PCB工艺鉴定、批次质量监控、孔失效根因复盘。

标准区分：IPC-9607（IST）针对裸PCB板金属化孔本身耐久性；IPC-9701针对SMT组装焊点温度循环；IPC-9702针对PCBA组件单向机械弯曲，三者对象完全不同，不可混淆。器件原厂规格书、客户技术规格书、供需双方书面协议优先级高于本标准指引。

一、标准适用范围与边界界定

1.1适用对象

适用于刚性多层印制板，评估金属化通孔PTH、盲孔、埋孔、微过孔互