IPC 7093B 中文版 无引脚芯片载体组装规范 QFN 封装组装检验要求.docxVIP

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IPC-7093B中文版无引脚芯片载体组装规范QFN封装组装检验要求

标准说明：IPC-7093B完整官方名称《底部端子元器件（BTC）设计和组装工艺实施》，行业俗称QFN无引脚芯片载体组装规范；覆盖QFN、DFN、SON、MLF、LGA全部底部端接器件（BTC）。本标准属于设计与工艺实施指导性手册，不是直接的接收判据；最终组装接收判定执行IPC-A-610、J-STD-001。客户规格书、供需双方书面协议优先级高于标准推荐值。

前言

QFN类底部端子元器件（BTC）没有向外伸展的外引脚，全部电气端子、散热焊盘位于器件本体底面；拥有体积小、寄生参数低、散热性能优异等优势，广泛用于工业控制、汽车电子、电源、射频设备。

但QFN焊点绝大部分隐藏于器件本体下方，目视无法观察；容易出现散热焊盘空洞、侧面润湿不足、虚焊、立碑、器件浮高、底部助焊剂残留清洗困难等问题，很多缺陷外观完全不可见，后期温度循环、振动工况下发生间歇失效。

IPC-7093B从PCB焊盘库设计、钢网开口、焊膏选型、贴片、回流焊、X-Ray检验、切片分析、清洗、返修、可靠性验证完整给出工程实施指引，解决BTC器件设计-制造-检验-维修全链条痛点。

标准区分：

IPC-7093B：BTC底部端子器件（QFN/DFN/LGA）设计组装工艺指南；侧重如何做设计与工艺管控，不等同验收判据。

IPC-A-610：电子