IPC 2223B 中文版 挠性印制板设计规范 柔性电路板设计要求.docxVIP

PAGE

IPC-2223B中文版挠性印制板设计规范柔性电路板设计要求

前言

挠性印制板FPC、刚挠结合板和刚性PCB有着本质区别，它既是电气互连载体，同时也是承受弯折、扭曲、拉伸的机械结构件。大量项目后期出现铜箔裂纹、线路开路、覆盖膜起翘、刚挠过渡区分层、动态弯折寿命不足等现场失效，根源往往不在制造制程，而是前期硬件设计阶段没有遵循挠性板专属设计准则，直接套用刚性PCB的设计思路，导致产品先天可靠性缺陷。

IPC-2223B是IPC发布的挠性与刚挠印制板分设计标准，作为IPC-2220设计标准家族的重要组成部分，必须与基础通用设计标准IPC-2221配套使用；刚挠板内部刚性区域还需要参考IPC-2222。该标准完整定义挠性板材料选型、叠层结构、走线布线、弯折区域、孔结构、焊盘、覆盖膜、补强板、外形轮廓、图纸输出全套设计规则，面向硬件工程师、PCBLayout工程师、结构工程师，是FPC前期DFM设计的核心依据。

这里需要厘清行业经常混淆的两套标准：IPC-2223B属于设计规范，规定图纸层面应该怎么设计；IPC-6013F属于成品鉴定性能规范，管控加工完成实物的验收判定，二者互为配套，不可互相替代。设计按照2223B，来料检验依据6013F。当客户规格书、供需双方签署书面技术协议，其优先级高于标准默认设计参数。

一、标准适用范围与边界界定

1.1适用对象

适用于单面挠性板