IEC 62037-8：2025 RLV：2025 无源射频和微波器件 互调电平测量.第8部分暴露于射频辐射的物体产生的无源互调的测量标准立项发展报告.docxVIP

无源射频和微波器件互调电平测量第8部分：暴露于射频辐射的物体产生的无源互调的测量标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:PassiveRFandMicrowaveDevices,IntermodulationLevelMeasurement—Part8:MeasurementofPassiveIntermodulationGeneratedbyObjectsExposedtoRFRadiation

摘要

随着5G/6G通信系统向高频段、大带宽、高功率方向持续演进，无源互调（PassiveIntermodulation,PIM）已成为制约射频系统性能的关键因素之一。在实际部署场景中，除天线、连接器、滤波器等传统无源器件外，暴露于射频辐射环境中的各类物体（如建筑结构件、金属屋面、线缆桥架、紧固件等）同样可能产生显著的无源互调产物，进而干扰通信链路的接收灵敏度。国际电工委员会（IEC）于2025年3月正式发布了IEC62037-8:2025RLV标准，作为IEC62037系列的第8部分，首次系统性地规定了暴露于射频辐射的物体所产生无源互调的测量方法与评估准则。本报告对该标准的立项背景、技术框架、核心内容及行业影响进行了全面分析，阐述了其在5G/6G网络规划、电磁兼容评估及基础设施验