原创力文档泓域咨询全过程咨询·可行性研究报告编制
PAGE
PCB多层压合标准化工艺方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、总则 3
二、适用范围 5
三、规范性引用文件 7
四、术语与定义 8
五、压合用物料要求 11
六、压合工序总体流程 13
七、内层板表面预处理 17
八、叠配定位与校验 19
九、压合前预热工艺 22
十、热压参数控制标准 24
十一、冷压定型工艺要求 30
十二、压合后首件检验规范 33
十三、压合后尺寸精度管控 35
十四、层间结合力检测标准 38
十五、翘曲度管控要求 40
十六、压合外观质量判
文档评论（0）