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缺陷分类与Pareto分析表

适用版本：YE编制依据：缺陷管理全流程规范

一、基础信息登记

所属适配领域：__（批注：可填写/勾选：人工智能硬件研发制造/半导体晶圆与封测/新能源电芯与模组生产/其他跨领域场景__）

关联项目/产线/产品台账编码：__（批注：需匹配企业内部正式编码，例：7nmAI推理芯片晶圆产线/280Ah磷酸铁锂电芯模组线/AI算力服务器整机装配线）

缺陷数据覆盖统计周期：__（批注：需明确到具体时间范围/生产批次范围，不得仅标注模糊时间段，需覆盖全量检验、抽检、售后反馈的缺陷数据，不得剔除异常高值批次）

本次统计总样本量：__（批注：填写周期内纳入缺陷统计的全部生产/检验/售后样本总数，例：晶圆投入1500片/电芯产出6000只/AI服务器整机2500台）

周期内累计缺陷总条数：__（批注：填写符合判定标准的缺陷总数量，不含经评审可豁免的非功能性轻微外观缺陷）

编制人/编制完成日期：__

质量负责人审核/审核完成日期：__

二、缺陷分类明细数据表（按缺陷发生数量从高到低降序排列，为Pareto分析核心计算基础）

序号

缺陷大类

缺陷子类

缺陷发生数量

单项缺陷占比（%）

累计占比（%）

缺陷发生责任环节

初步关联根因备注

1

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2

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3

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4