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存储芯片堆叠封装整体工艺方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目总体目标与适用范围 2
二、晶圆级前道工艺准备 3
三、晶圆减薄与临时键合工艺 6
四、晶圆划片与芯片分选工艺 10
五、TSV通孔制备与绝缘层形成工艺 13
六、TSV电镀填充与平坦化处理工艺 19
七、第一层芯片键合定位工艺 22
八、多层芯片依次堆叠键合工艺 25
九、堆叠后全局平坦化与再布线工艺 27
十、凸块制备与下层互连工艺 29
十一、封装基板贴装与底部填充工艺 32
十二、模塑封装与固化成型工艺 3
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