SJT 11993-2025 印制电路板组件焊盘坑裂测试方法标准立项发展报告.docx

印制电路板组件焊盘坑裂测试方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodforPadCrateringofPrintedCircuitBoardAssemblies

摘要

随着5G通信、新能源汽车、航空航天及高端消费电子等产业的迅猛发展，印制电路板组件正朝着高密度、高集成、无铅化、无卤化方向加速演进。在这一进程中，焊盘坑裂作为一种典型的机械失效模式日益凸显：在外部弯曲、跌落、冲击等机械应力作用下，焊盘与层压板基材之间的界面发生开裂，形成“火山口”状凹坑，导致组件电气连接失效。由于无铅焊料（如SAC305合金）