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电子封装热界面材料选用规范.docx

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    电子封装热界面材料选用规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、总则 2

    二、术语与定义 7

    三、分类与型号标识 10

    四、性能要求总则 14

    五、导热性能要求 16

    六、电绝缘性能要求 18

    七、力学性能要求 20

    八、耐环境性能要求 22

    九、健康安全要求 24

    十、选用基本原则 26

    十一、典型应用场景划分 30

    十二、大功率器件封装选用规则 32

    十三、高频集成电路封装选用规则 35

    十四、模块化组件封装选用规则 38

    十五、特种环境应用选用规则 41

    十六、检验验证方

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